■ 芯片特性

兼容3GPP LTE标准 （release-9）

低功耗设计 主机端口：USB SDIO

封装尺寸：12mm×12mm, BGA381

■ LTE相关特性：

支持TDD和FDD模式

支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs

支持带宽：20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz

支持多种MIMO模式：1*2 2*2 4*2

发送模式：TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8

支持UE Cotegory4

支持同频异频测量和切换

灵活支持多种上下行配比

灵活支持各种特殊子帧配置

支持DRX低功耗模式

支持 B-TrunC 集群通信

■ NB IOT模块